Description

SUNLU PC-ABS Filament (Blanc)

SUNLU PC-ABS est un filament d’ingénierie avancé qui combine les meilleures caractéristiques du polycarbonate (PC) et de l’ABS, offrant une résistance exceptionnelle, une résistance aux chocs et une haute stabilité thermique. Avec une température de déformation thermique allant jusqu’à 102°C et une haute résistance mécanique (résistance à la traction de 40 MPa, résistance à la flexion de 70 MPa), ce matériau est idéal pour des applications techniques exigeantes. Il présente un faible retrait, une excellente adhésion des couches et une surface d’impression lisse, idéale pour un traitement ultérieur. Le filament, avec un diamètre de 1,75 mm ±0,03 mm, une longueur d’environ 375 m et un contenu en bulles nul, garantit un processus d’impression stable et des pièces finales de haute qualité.

Résistance et température fiables

La combinaison de PC et d’ABS donne un matériau capable de supporter facilement des conditions difficiles, tant mécaniques que thermiques. SUNLU PC-ABS reste stable même à des températures élevées, ce qui en fait un choix idéal pour les applications automobiles, électroniques et industrielles. Vous pouvez l’utiliser en toute confiance pour fabriquer des pièces intérieures automobiles, des boîtiers d’appareils ou des composants porteurs, même dans des environnements chauffés où d’autres matériaux échouent.

Finition professionnelle et large gamme d’applications

L’un des plus grands avantages de SUNLU PC-ABS est sa surface lisse, idéale pour un traitement ultérieur : peinture, revêtement ou métallisation. Cela vous permet de créer non seulement des pièces finales durables, mais aussi esthétiquement plaisantes et des prototypes. Une large gamme de paramètres d’impression (260–280°C, vitesse allant jusqu’à 230 mm/s, température du lit 50–70°C avec adhésif) et un bon flux de matériau garantissent un processus d’impression fiable. Ce filament est destiné à ceux qui attendent des résultats professionnels et un contrôle total sur la qualité de leurs impressions.